产品介绍：
【特点】
●从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性
●可按照JISZ3198（无铅焊剂试验法）湿润平衡测试法进行测试
●可随意更换焊锡，助焊剂交换
●通过和电脑相连，可用附带软件进行测试分析(选项)
●通过安装塑料罩，可在氮气中进行测试(选项)
【规格】
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项目 |
规格 |
| 负荷传感器 |
原理 |
电子平衡传感器（EBS） |
| 测定范围 |
30mN～-30mN |
| 测定精度 |
±0.05mN |
| 分辨度 |
0.01mN |
| 温度传感器 |
温度范围 |
0～450℃ |
| 测定精度 |
±3℃ |
| 浸润时间 |
1～200s |
| 浸润深度 |
0.01～20.00mm （0.01mm梯级） |
| 浸润速度 |
0.1～30mm/s |
| 焊锡温度设定 |
常温～400℃（微电子润湿时：常温～320℃） |
| 对应规格（国内） |
JIS Z3198-4及C0053 自动测定（喷洒助焊剂、除去、测定）
JEITA ET7401 （焊锡槽） |
| 对应规格（海外） |
ISO 9455-16
IEC 60068-2-54 及 60068-2-69 （Solder bath） |
ANSI J-STD-003
MIL STD-883（METHOD 2022.2）
IPC TM-650（2.4.14.2） |
| N2测定 |
氧气浓度：500ppm以下 (选项) |
| 电源 |
AC100V |
| 装置尺寸 |
300mm(W)×330mm(D)×370mm(H) |
| 重量 |
16kg |
采用润湿平衡法从喷洒助焊剂到结束均采用自动化测试的装置