产品介绍:
日本MALCOM,SP-2可焊性测试仪特点
1.最适合无铅时湿润测试(锡膏・零件・温度条件)
2.可以通过玻璃窗观察润湿的全过程
3.可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项)
4.能实现实际的回流工程及最适合的温度曲线<载有预热机能・内藏强力加热 >
5.可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>
6.由电脑(专用系统)的设定输入・测量操作・润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果
7.也可以做评估焊锡丝的测试
日本MALCOM,SP-2可焊性测试仪规格:
项目 |
规格 |
负荷传感器 |
原理 |
电子平衡传感器 |
测定范围 |
10.00gf~-5.00g |
测定精度 |
±(10mgf+1digits) ※除振动的误差外 |
分辨能 |
900mgf未满:0.001gf 900mgf以上:0.005gf |
温度传感器 |
测定范围 |
0℃~300℃ |
测定精度 |
±3℃ |
加热装置 |
炉内温度 |
室温~300℃ |
O2浓度 |
简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴 |
温度曲线设定 |
(1)预热温度 (2)预热时间 (3)温度上升速度 标准3℃/秒 (4)最高温度 (5)最高温度时间 |
融点设定 |
预先设定焊锡的溶点 |
桌台移动 |
自动:电脑控制 手动:上下移动按纽(从3个速度里选择) |
数据输出 |
RS232C(本公司专用的格式) |
气体供给 |
原来气体压:0.2~0.5MPa(约2~5kgf/cm2) 调整气体压:0.2MPa(约2kgf/cm2) |
电源 |
AC100V 50/60Hz 700W |
日本MALCOM,SP-2可焊性测试仪其他:
付属品 |
手动印刷机 金属罩(铜试验片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0) 测定装备(铜板、铜试验片) 附带贴装元件、系统分析 小型冷却换气扇、 |
选项 |
O2浓度计、立体显微镜 润湿平衡法测定治具 |
重量 |
约20kg(本体) |
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